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鈣鈦礦太陽(yáng)能電池光致發(fā)光量子產(chǎn)率(PLQY)分析技術(shù)深度解析

 更新時(shí)間:2025-08-27 點(diǎn)擊量:112


鈣鈦礦太陽(yáng)能電池光致發(fā)光量子產(chǎn)率(PLQY)分析技術(shù)深度解析

光致發(fā)光量子產(chǎn)率(Photoluminescence Quantum Yield, PLQY)是表征鈣鈦礦太陽(yáng)能電池(Perovskite Solar Cells, PSCs)載流子復(fù)合動(dòng)力學(xué)非輻射損失的核心指標(biāo),直接關(guān)聯(lián)電池的開(kāi)路電壓(Voc)、填充因子(FF)及光電轉(zhuǎn)換效率(PCE)。


不同于傳統(tǒng)硅基電池,鈣鈦礦材料(如甲脒鉛碘 FAPbI?、甲脒銫鉛碘 FACsPbI?等)的缺陷態(tài)密度、表面 / 界面復(fù)合速率對(duì) PLQY 極為敏感,因此 PLQY 分析技術(shù)已成為 PSCs 研發(fā)中 “診斷" 材料質(zhì)量與器件性能的關(guān)鍵工具。


本文將從基本概念、測(cè)量原理、關(guān)鍵影響因素、技術(shù)細(xì)節(jié)及應(yīng)用場(chǎng)景展開(kāi)深度解析。


一、PLQY 的核心定義與在 PSCs 中的意義


1. PLQY 的本質(zhì)

PLQY 是指材料在特定波長(zhǎng)激發(fā)下,發(fā)射的光致發(fā)光光子數(shù)(Nemitted)與吸收的激發(fā)光子數(shù)(Nemitted)的比值,公式如下:

鈣鈦礦太陽(yáng)能電池光致發(fā)光量子產(chǎn)率(PLQY)分析技術(shù)深度解析


PLQY 的取值范圍為 0~1(或 0%~100%):


· 高 PLQY(>80%):表明載流子以輻射復(fù)合為主,非輻射損失(如缺陷態(tài)捕獲、界面復(fù)合、俄歇復(fù)合)極弱,材料 / 器件質(zhì)量?jī)?yōu)異;

· 低 PLQY(<50%):非輻射復(fù)合占主導(dǎo),通常對(duì)應(yīng)薄膜缺陷多、界面能級(jí)不匹配或載流子輸運(yùn)受阻,需優(yōu)化制備工藝或鈍化策略。


2. PLQY 對(duì) PSCs 性能的核心影響

PSCs 的光電轉(zhuǎn)換過(guò)程可概括為 “光吸收→載流子產(chǎn)生→載流子輸運(yùn)→載流子收集",PLQY 直接反映載流子產(chǎn)生后至收集前的損失程度


· 與開(kāi)路電壓(Voc)的關(guān)聯(lián):非輻射復(fù)合是 Voc偏離理論極限( Shockley-Queisser 極限)的主要原因。根據(jù) “非輻射電壓損失(ΔV??)" 公式,PLQY 每提升一個(gè)數(shù)量級(jí),ΔV??可降低~60 mV(如 PLQY 從 1% 提升至 100%,ΔV??可從 200 mV 降至 < 50 mV);

· 與效率(PCE)的關(guān)聯(lián):高 PLQY 意味著更多載流子可被電極收集,減少 “無(wú)效復(fù)合",從而提升短路電流(J?c)與 FF,推動(dòng) PCE 突破 26%(當(dāng)前實(shí)驗(yàn)室*高效率)。


二、PLQY 的測(cè)量原理:絕對(duì)法 vs 相對(duì)法


PLQY 的測(cè)量需精準(zhǔn)量化 “吸收光子數(shù)" 與 “發(fā)射光子數(shù)",核心分為絕對(duì)法相對(duì)法,二者在原理、裝置復(fù)雜度及準(zhǔn)確性上差異顯著,其中絕對(duì)法因無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)樣品、適配鈣鈦礦特性而成為主流。


1. 絕對(duì)法(積分球法):PSCs 測(cè)量的第一選擇

絕對(duì)法通過(guò)積分球(Integrating Sphere) 捕獲樣品發(fā)射的所有光子(包括散射光),直接計(jì)算 PLQY,是目前鈣鈦礦薄膜 / 器件 PLQY 測(cè)量的金標(biāo)準(zhǔn)。


(1)測(cè)量原理

積分球是內(nèi)壁涂覆高反射率材料(如聚四氟乙烯 PTFE,反射率 > 99%)的中空球體,其核心功能是將 “定向發(fā)射的 PL 光" 轉(zhuǎn)化為 “均勻的漫射光",確保探測(cè)器可捕獲全部發(fā)射光子。測(cè)量分 3 步進(jìn)行:


1. 背景校正(Blank Scan):無(wú)樣品時(shí),僅通入激發(fā)光,記錄積分球內(nèi)激發(fā)光的基線信號(hào)(消除環(huán)境光、探測(cè)器暗電流的干擾);

2. 激發(fā)光參考(Reference Scan):將“無(wú)吸收的空白基底(如石英片)" 放入積分球,記錄激發(fā)光經(jīng)基底反射 / 散射后的信號(hào)(記為 P?),代表“未被樣品吸收的激發(fā)光光子數(shù)";

3. 樣品測(cè)試(Sample Scan):將鈣鈦礦樣品(薄膜 / 器件)放入積分球,記錄兩部分信號(hào):

o 未被樣品吸收的激發(fā)光信號(hào)(P?);

o 樣品發(fā)射的 PL 光信號(hào)(P??)。


通過(guò)以下公式計(jì)算 PLQY:


鈣鈦礦太陽(yáng)能電池光致發(fā)光量子產(chǎn)率(PLQY)分析技術(shù)深度解析


其中,Ppl,blank是背景校正中記錄的 PL 基線信號(hào)(通??珊雎裕?。


(2)裝置組成

絕對(duì)法 PLQY 測(cè)試系統(tǒng)的核心組件需適配鈣鈦礦特性:


· 激發(fā)光源:優(yōu)先選擇單色性好、功率穩(wěn)定的激光器(如 488 nm、532 nm 半導(dǎo)體激光),避免激發(fā)波長(zhǎng)與鈣鈦礦吸收帶邊緣重疊(防止載流子激發(fā)不充分);

· 積分球:直徑通常為 10~20 cm(適配 1×1 cm 鈣鈦礦薄膜),內(nèi)壁 PTFE 涂層需均勻(避免局部反射率差異導(dǎo)致誤差);

· 探測(cè)器:采用高靈敏度的光電倍增管(PMT)或光譜儀(如 CCD 陣列光譜儀),需覆蓋鈣鈦礦的 PL 發(fā)射波段(如 FAPbI?的 PL 峰在 850~880 nm);

· 控溫 / 控氣氛模塊:鈣鈦礦對(duì)水氧、溫度敏感,需配備惰性氣氛(N?/Ar)艙與變溫臺(tái)(-196℃~300℃),避免測(cè)試中樣品降解。


2. 相對(duì)法:快速篩選的輔助手段

相對(duì)法通過(guò)對(duì)比未知樣品已知 PLQY 的標(biāo)準(zhǔn)樣品的 PL 強(qiáng)度,間接計(jì)算樣品 PLQY,適合快速篩選大量樣品(如工藝優(yōu)化中的初步篩選)。


(1)測(cè)量原理

假設(shè)標(biāo)準(zhǔn)樣品的 PLQY 為PLQYstd,其 PL 積分強(qiáng)度為Istd;未知鈣鈦礦樣品的 PL 積分強(qiáng)度為Isam,且二者的吸收系數(shù)、激發(fā)光功率密度、探測(cè)器響應(yīng)度一致,則:


鈣鈦礦太陽(yáng)能電池光致發(fā)光量子產(chǎn)率(PLQY)分析技術(shù)深度解析


(2)局限性

· 依賴(lài)標(biāo)準(zhǔn)樣品的準(zhǔn)確性(需選擇與鈣鈦礦 PL 波段匹配的標(biāo)準(zhǔn)品,如羅丹明 6G、量子點(diǎn),但適配性差);

· 鈣鈦礦薄膜的光散射強(qiáng)(表面粗糙度高),導(dǎo)致 PL 強(qiáng)度測(cè)量誤差大;

· 無(wú)法排除非輻射復(fù)合以外的因素(如吸收系數(shù)差異)對(duì) PL 強(qiáng)度的影響,準(zhǔn)確性遠(yuǎn)低于絕對(duì)法。


三、鈣鈦礦 PLQY 測(cè)量的關(guān)鍵影響因素


鈣鈦礦材料的不穩(wěn)定性載流子動(dòng)力學(xué)(如長(zhǎng)載流子壽命、高缺陷敏感性)導(dǎo)致 PLQY 測(cè)量易受干擾,需精準(zhǔn)控制以下關(guān)鍵參數(shù):


1. 樣品特性:從制備端控制誤差


· 薄膜均勻性:鈣鈦礦薄膜若存在針孔、團(tuán)聚或組分不均,會(huì)導(dǎo)致局部吸收 / 發(fā)射差異,PLQY 測(cè)量結(jié)果代表性下降。需通過(guò)旋涂 / 刮涂工藝優(yōu)化(如反溶劑工程、退火溫度控制)確保薄膜均一性(粗糙度 < 5 nm);

· 表面 / 界面鈍化:未鈍化的鈣鈦礦表面存在大量 Pb2?缺陷與空位,非輻射復(fù)合強(qiáng),PLQY 低(通常 < 30%);而經(jīng) PEAI、CsPbBr?量子點(diǎn)等鈍化后,PLQY 可提升至 90% 以上。測(cè)試前需明確樣品是否經(jīng)過(guò)鈍化處理,避免誤判;

· 樣品封裝:未封裝的鈣鈦礦暴露在空氣中會(huì)快速降解(水氧導(dǎo)致 PbI?析出),PLQY 在 10 分鐘內(nèi)可下降 50% 以上。需對(duì)樣品進(jìn)行臨時(shí)封裝(如蓋玻片 + 紫外膠)或在惰性氣氛中測(cè)試。


2. 測(cè)試環(huán)境:抑制鈣鈦礦降解


· 氣氛控制:在低水氧環(huán)境(H?O<0.1 ppm,O?<0.1 ppm)中測(cè)試,常用氮?dú)馐痔紫浼?PLQY 系統(tǒng);

· 溫度控制:溫度對(duì)鈣鈦礦 PLQY 影響顯著 —— 低溫下(如 77 K,液氮溫度)非輻射復(fù)合被抑制,PLQY 顯著升高(如從室溫的 60% 升至低溫的 95%);高溫下(如 85℃,器件工作溫度)PLQY 下降,反映熱穩(wěn)定性。測(cè)試中需明確溫度條件(通常標(biāo)注 “室溫 25℃" 或 “工作溫度 85℃");

· 激發(fā)光損傷:高功率激發(fā)光(>100 mW/cm2)會(huì)導(dǎo)致鈣鈦礦光降解(如離子遷移、晶格畸變),PLQY 隨測(cè)試時(shí)間下降。需通過(guò) “功率依賴(lài)性測(cè)試" 確定線性響應(yīng)區(qū)間(通常 0.1~10 mW/cm2),確保激發(fā)光不會(huì)損傷樣品。


3. 激發(fā)條件:匹配鈣鈦礦吸收特性


· 激發(fā)波長(zhǎng):需選擇鈣鈦礦強(qiáng)吸收波段的波長(zhǎng)(如甲脒鉛碘鈣鈦礦的吸收邊在 850 nm,可選用 488 nm 或 532 nm 激發(fā)光),避免激發(fā)波長(zhǎng)過(guò)近吸收邊(導(dǎo)致吸收效率低,信號(hào)弱)或過(guò)短(導(dǎo)致樣品局部過(guò)熱);

· 激發(fā)光斑大小:激發(fā)光斑需覆蓋樣品的均勻區(qū)域(直徑 > 1 mm),避免聚焦在針孔或缺陷處,導(dǎo)致 PLQY 偏低??赏ㄟ^(guò)光學(xué)顯微鏡觀察光斑位置,確保測(cè)試區(qū)域代表性。


四、PLQY 分析的進(jìn)階技術(shù):從 “靜態(tài)" 到 “動(dòng)態(tài) + 多維度"


傳統(tǒng)穩(wěn)態(tài) PLQY 僅能提供 “平均復(fù)合特性",而鈣鈦礦的載流子復(fù)合是動(dòng)態(tài)過(guò)程(如載流子壽命、界面抽取速率),需結(jié)合進(jìn)階技術(shù)實(shí)現(xiàn)深度分析。


1. 時(shí)間分辨 PLQY(TR-PLQY):關(guān)聯(lián)載流子壽命

時(shí)間分辨 PLQY 結(jié)合時(shí)間分辨光致發(fā)光光譜(TR-PL),不僅能測(cè)穩(wěn)態(tài) PLQY,還能獲得載流子壽命(τ),分析復(fù)合動(dòng)力學(xué)機(jī)制。


· 原理:通過(guò)脈沖激光(脈寬<1 ns)激發(fā)樣品,記錄 PL 強(qiáng)度隨時(shí)間的衰減曲線,擬合得到載流子壽命(τ = 1/(k? + k??));結(jié)合穩(wěn)態(tài) PLQY(= k?/(k? + k??)),可分別計(jì)算出輻射復(fù)合速率(k?非輻射復(fù)合速率(k??,明確非輻射損失的來(lái)源(如體缺陷、表面缺陷);

· 應(yīng)用:區(qū)分“體相復(fù)合" 與 “界面復(fù)合"—— 若鈍化后 k??顯著下降而 k?基本不變,說(shuō)明非輻射損失主要來(lái)自表面缺陷,鈍化有效;若 k??無(wú)明顯變化,說(shuō)明損失來(lái)自體相缺陷,需優(yōu)化結(jié)晶工藝。


2. 變溫 PLQY:評(píng)估熱穩(wěn)定性與相變影響

鈣鈦礦在溫度變化時(shí)可能發(fā)生相變(如 FAPbI?在 150℃以下易從 α 相(立方相,高 PLQY)轉(zhuǎn)變?yōu)?δ 相(正交相,低 PLQY)),變溫 PLQY 可量化溫度對(duì) PLQY 的影響:


· 測(cè)試范圍:通常 - 196℃(液氮溫度)至 300℃(高溫老化溫度);

· 關(guān)鍵信息

o 低溫區(qū)(<100℃):PLQY 隨溫度升高緩慢下降,對(duì)應(yīng)非輻射復(fù)合隨熱激活增強(qiáng);

o 高溫區(qū)(>150℃):若 PLQY 驟降(如從 80% 降至 10%),表明發(fā)生相變或熱降解,需優(yōu)化組分(如摻入 Cs?抑制相變)。


3. 空間分辨 PLQY(顯微 PLQY):定位缺陷富集區(qū)

鈣鈦礦薄膜的缺陷(如針孔、晶界、離子團(tuán)聚)具有空間異質(zhì)性,傳統(tǒng)積分球 PLQY 反映 “平均水平",而空間分辨 PLQY(基于共聚焦顯微鏡)可實(shí)現(xiàn) μm 級(jí)空間分辨率,定位缺陷區(qū)域:


· 裝置:共聚焦顯微鏡 + 微型積分球 + 高靈敏度探測(cè)器,光斑直徑可縮小至 1 μm;

· 應(yīng)用:觀察 PLQY 的空間分布 —— 若某區(qū)域 PLQY 顯著低于周?chē)ㄈ?< 30% vs 80%),說(shuō)明該區(qū)域存在缺陷富集(如 PbI?析出),需優(yōu)化反溶劑或退火工藝。


4. 原位 PLQY:實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)制備 / 老化過(guò)程

原位 PLQY 將 PLQY 測(cè)試與鈣鈦礦的制備過(guò)程(如旋涂、退火)老化過(guò)程(如水氧、光照老化) 結(jié)合,實(shí)時(shí)捕捉 PLQY 的變化,揭示動(dòng)態(tài)機(jī)制:


· 原位制備監(jiān)測(cè):在旋涂過(guò)程中實(shí)時(shí)測(cè) PLQY,觀察反溶劑滴加時(shí)刻 PLQY 的躍升(反映結(jié)晶質(zhì)量提升),優(yōu)化反溶劑滴加時(shí)間;

· 原位老化監(jiān)測(cè):在水氧老化過(guò)程中,若 PLQY 隨時(shí)間線性下降,說(shuō)明老化是緩慢降解過(guò)程;若驟降,說(shuō)明存在 “拐點(diǎn)"(如封裝失效),指導(dǎo)封裝工藝優(yōu)化。


五、PLQY 分析在 PSCs 研發(fā)中的典型應(yīng)用


PLQY 分析已貫穿 PSCs 從 “材料合成" 到 “器件優(yōu)化" 的全流程,以下為核心應(yīng)用場(chǎng)景:


1. 制備工藝優(yōu)化:找到 “**工藝窗口"


· 退火溫度優(yōu)化:鈣鈦礦薄膜的結(jié)晶度隨退火溫度升高而提升,PLQY 先升高后降低(如甲脒鉛碘鈣鈦礦在 150℃退火時(shí) PLQY *高,200℃時(shí)因分解導(dǎo)致 PLQY 下降),通過(guò) PLQY 可快速確定**退火溫度;

· 反溶劑優(yōu)化:不同反溶劑(如氯苯、甲苯、Diethyl ether)對(duì)結(jié)晶速率影響不同,Diethyl ether反溶劑可制備出大晶粒薄膜,PLQY 比氯苯高 20%~30%,PLQY 可作為反溶劑篩選的關(guān)鍵指標(biāo)。


2. 缺陷鈍化效果評(píng)估:量化鈍化劑性能

缺陷鈍化是提升 PSCs 效率的核心策略,PLQY 是評(píng)估鈍化效果的 “金標(biāo)準(zhǔn)":


· 表面鈍化:PEAI 鈍化后,鈣鈦礦表面 Pb2?缺陷被中和,PLQY 從 50% 提升至 90% 以上,說(shuō)明鈍化有效;

· 體相鈍化:將胍鹽(如 GuaI)摻入鈣鈦礦前驅(qū)體,可抑制體相空位缺陷,PLQY 提升 15%~25%,同時(shí)載流子壽命延長(zhǎng)至 1 μs 以上。


3. 界面工程優(yōu)化:匹配能級(jí)與減少抽取損失

PSCs 的界面(如鈣鈦礦 / 電子傳輸層 TiO?、鈣鈦礦 / 空穴傳輸層 Spiro-OMeTAD)是載流子抽取的關(guān)鍵區(qū)域,界面能級(jí)不匹配會(huì)導(dǎo)致載流子堆積,非輻射復(fù)合增加,PLQY 下降:


· 若 TiO?電子傳輸層未進(jìn)行表面修飾(如 Al?O?包覆),鈣鈦礦 / TiO?界面存在能級(jí)失調(diào),PLQY 較低;經(jīng) Al?O?包覆后,界面能級(jí)匹配度提升,PLQY 升高 30%,同時(shí) Voc提升 50 mV;

· 空穴傳輸層 Spiro-OMeTAD 的氧化程度會(huì)影響電導(dǎo)率,氧化不足導(dǎo)致載流子抽取慢,PLQY 下降;通過(guò) PLQY 可確定**氧化時(shí)間(如空氣氧化 12 小時(shí),PLQY *高)。


4. 穩(wěn)定性評(píng)估:預(yù)測(cè)器件壽命

PLQY 的衰減速率與 PSCs 的壽命正相關(guān):


· 光照老化測(cè)試中,若 PLQY 在 1000 小時(shí)內(nèi)保持 80% 以上,說(shuō)明器件光照穩(wěn)定性?xún)?yōu)異;若 PLQY 在 100 小時(shí)內(nèi)降至 50% 以下,需優(yōu)化抗光降解策略(如添加紫外吸收劑);

· 熱老化測(cè)試中,PLQY 的熱穩(wěn)定性可預(yù)測(cè)器件在工作溫度下的壽命(如 85℃熱老化 500 小時(shí),PLQY 保持 70% 以上,器件壽命可能超過(guò) 1000 小時(shí))。



六、現(xiàn)存挑戰(zhàn)與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

盡管 PLQY 分析技術(shù)已廣泛應(yīng)用,但針對(duì)鈣鈦礦的特殊性,仍存在以下挑戰(zhàn),同時(shí)也推動(dòng)技術(shù)向更高精度、更全面維度發(fā)展:


1. 現(xiàn)存挑戰(zhàn)


· 大面積組件 PLQY 測(cè)量困難:當(dāng)前積分球僅適配小面積樣品(<2×2 cm),而大面積鈣鈦礦組件(如 10×10 cm)的 PLQY 測(cè)量需開(kāi)發(fā) “面光源激發(fā) + 大面積探測(cè)器" 系統(tǒng),避免邊緣效應(yīng)導(dǎo)致的誤差;

· 光散射校正難題:鈣鈦礦薄膜的光散射強(qiáng)(反射率 > 20%),會(huì)導(dǎo)致積分球內(nèi)光分布不均勻,PLQY 測(cè)量誤差(通常 ±5%),需開(kāi)發(fā)基于蒙特卡洛模擬的散射校正算法;

· 動(dòng)態(tài)降解的實(shí)時(shí)捕捉:鈣鈦礦的光降解 / 熱降解是毫秒級(jí)至小時(shí)級(jí)的動(dòng)態(tài)過(guò)程,傳統(tǒng) PLQY 測(cè)試速度慢(單次測(cè)試 > 1 分鐘),難以捕捉快速降解過(guò)程,需開(kāi)發(fā)高速 PLQY 測(cè)試系統(tǒng)(測(cè)試時(shí)間 < 1 秒)。


2. 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)


· 多參數(shù)耦合分析:將 PLQY 與其他表征技術(shù)(如原位 XRD、XPS、KPFM)結(jié)合,同步獲取 PLQY、晶體結(jié)構(gòu)、表面化學(xué)態(tài)、表面電勢(shì),全面揭示非輻射損失的根源;

· 標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)量流程:當(dāng)前不同實(shí)驗(yàn)室的 PLQY 測(cè)量結(jié)果差異較大(同一樣品 PLQY 差值可達(dá) 10%~20%),需建立 “鈣鈦礦 PLQY 測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)"(如樣品制備標(biāo)準(zhǔn)、激發(fā)功率標(biāo)準(zhǔn)、校正方法標(biāo)準(zhǔn)),推動(dòng)數(shù)據(jù)可比性;

· 原位在線監(jiān)測(cè)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用:在鈣鈦礦組件量產(chǎn)線中集成原位 PLQY 監(jiān)測(cè)模塊,實(shí)時(shí)篩選不合格組件(如 PLQY 低于 70% 的組件),提升量產(chǎn)良率。


總結(jié)

光致發(fā)光量子產(chǎn)率(PLQY)分析技術(shù)是鈣鈦礦太陽(yáng)能電池研發(fā)的 “眼睛"—— 從材料缺陷診斷到器件性能優(yōu)化,從靜態(tài)特性表征到動(dòng)態(tài)過(guò)程監(jiān)測(cè),PLQY 始終貫穿核心。隨著技術(shù)向 “時(shí)間分辨、空間分辨、原位在線" 方向發(fā)展,PLQY 不僅將推動(dòng) PSCs 效率突破 27%,還將為產(chǎn)業(yè)化中的質(zhì)量控制提供關(guān)鍵支撐,加速鈣鈦礦太陽(yáng)能電池從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)。